產品名稱:牛津儀器 CMI500 手持式孔銅測厚儀
產品型號:CMI500孔銅測厚儀
更新時間:2023-12-02
產品特點:牛津儀器 CMI500 手持式孔銅測厚儀,CMI500孔銅測厚儀特點應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
CMI500孔銅測厚儀牛津儀器 CMI500 手持式孔銅測厚儀的詳細資料:
牛津儀器 CMI500 手持式孔銅測厚儀
CMI511®*臺帶溫度補償功能的便攜式孔銅測厚儀 手持式孔銅測厚儀
牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀是電池供電、手持式孔銅厚測量儀,用于線路板蝕刻前、后工序。
CMI500孔銅測厚儀特點
應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
測量不受板內層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。
探頭采用溫度補償技術,即使是剛從電鍍槽內取出的板,也能及時測量孔銅厚度。
出廠前已校準,無需標準片。
儀器皮套帶有透明塑料窗口,使用時無需將儀器從皮套中取出。
儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能
配備RS-232端口,安裝軟件后可將數據下載到計算機
牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀技術參數
測量技術:電渦流
zui小孔徑:899μm(35 mils)
可測厚度范圍:1-102μm(0.08-4.0 mils)
鍵 區:10個數字鍵,16個功能鍵
顯 示:12.7mm(1/2")高亮液晶顯示屏
數據讀?。好芏╩il)、微米(μm )顯示
單位轉換:一鍵即可自動轉換
分 辨 率:0.25μm(0.01 mils)
精 確 度:±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm),±5%>1mil(25μm)
存 儲 量:2000條讀數
校 準:連續自我校準
統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均值、CPK、高/低值、直方圖(與串行打印機連接)
電 池:9V干電池或充電電池(含充電器),9V干電池持續50小時;9V充電電池持續10小時
重 量:255g(9 ozs.)(包括電池)
尺 寸:長×寬×高=79×30×149mm(3 1/8"×1 3/16"×5 7/8")
打 印 機:串行打印機、任意豎式熱感打印機
牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀配置
CMI500主機
ETP探頭
NIST認證的校驗用標準片1件
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